電子工藝實習報告範文【5篇】
在當下社會，越來越多的事務都會使用到報告，要注意報告在寫作時具有一定的格式。一起來參考報告是怎麼寫的吧，以下是小編為大家整理的電子工藝實習報告範文【5篇】，供大家參考借鑑，希望可以幫助到有需要的朋友。
電子工藝實習報告範文【5篇】1
一：實習目的
1·熟悉手工焊接的常用工具的使用及其維護與修理
2·基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產品安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程。
3·熟悉印製電路板設計步驟和方法，熟悉手工製作印製電路板的工藝流程，能夠根據電路原理圖，元器件實物設計並製作印製電路板。
4·熟悉常用電子元器件的類別，符號，規格，效能及其使用範圍，能查閱有關的電子器件圖書。
5·能夠正確識別和選用常用的電子器件，並且能夠熟練使用普通萬用表和數字萬用表。
6·瞭解電子產品的焊接，除錯與維修方法。
二：實習要求
1·要求學生熟悉常用的電子元器件的識別，測試方法。
2·要求學生練習和掌握正確的焊接方法。
3·要求學生練習和掌握電子工藝的基本要求，瞭解電子產品的生產的工藝檔案，對照電路原理圖，能看懂接線圖，理解圖上的符號及圖注並與實物能一一對照。
4·認真閱讀有關的工藝圖紙以及檔案，並據此細心獨立的進行安裝，連焊，並記錄有關的心得，經驗和體會。
5·根據檔案除錯，會利用儀器和工對機芯進行除錯，學會排除故障，使整機達到指標要求，
6·根據工藝檔案的指導，獨立封裝整機外殼，完成一件正式的產品。
三：實習工具及元件
電子工藝實習報告範文【5篇】2
一、實習內容
在電子工藝實習的過程中，我們很好的完成了調頻調幅收音機的組裝，電子工藝實習總結報告。期間，我學到了很多寶貴的經驗和相關的電子技術知識。在這次的收音機組裝中，焊接工藝佔了很重要的分量。對於零散的電子元件，通過焊接，才能形成一個完整的系統。而焊接的好壞，就直接影響著這個系統的穩定性。掌握焊接和電子工藝的操作技術，光靠看書本和講解是不行的。我們必須深入到實習中，畢竟實踐出真知。同時，在實習中，我們還必須將書本中的知識很好的應用到實踐操作中。
通過這次實習，我深刻的認識到了，理論知識和實踐相結合是教學環節中相當重要的一個環節，只有這樣才能提高自己的實際操作能力，並且從中培養自己的獨立思考、勇於克服困難、團隊協作的精神。
實習，可以很好地培養我們的動手能力。通過實習，我們不僅學會了調頻收音機的組裝，還從中學會了電子元件的焊接，以及收音機的檢測與除錯。在整個實習過程中，對於我們，最具挑戰性的工藝就是元器件的焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來容易，實則不然。
(一)插接式焊接(THT)
操作步驟：首先準備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化並粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫。然後將電烙鐵預熱，使其達到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時移到焊接點，利用烙鐵的溫度使焊點預熱，當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲至於焊點，焊料開始熔化並溼潤焊點。當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。當焊錫完全溼潤焊點後移開烙鐵。
操作要點：在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被汙染，所以一般需要進行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡單易行的方法來去除焊接面上的鏽跡、油汙、灰塵等影響焊接質量的雜質。在焊接的過程中可以使用松香來促進焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過量。合適的焊接劑應該是松香水僅能浸溼的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔裡。使用松香焊錫時不需要再塗焊劑。在焊接的過程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊溼布或溼海綿隨時擦去烙鐵頭上的雜質。在焊接的過程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時在焊接的過程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時候要快速，防止產生毛刺。
完成內容：用手工焊的方法，利用導線在萬能板上焊接出字型，瞭解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
(二)貼片式焊接(SMT)
現在越來越多的電路板採用表面貼裝原件，同傳統的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易於大批量的加工，佈線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不便之處是不便於手工焊接。
操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風槍吹出的熱風將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時將原件取下。
操作要點：
1.在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用熱風槍處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶片則一般不需處理。
2.用鑷子小心地將電子晶片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶片的放置
方向正確。把熱風槍的溫度調到300多攝氏度，用工具向下按住已對準位置的晶片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶片，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對準位置。
3.開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持溼潤。利用熱風槍的熱風使焊錫融化，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持熱風槍與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
4.焊完所有的引腳後，用焊劑浸溼所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑。
5.電子元件不能用手直接拿。用鑷子夾持不可加到引線上。貼片電容表面沒有標籤，要保證準確及時貼到指定位置。貼片過程要求元件與相應的焊盤對位正確，在貼片的過程中儘可能的避免貼偏後，再去糾正。同時注意保護各種元器件不在操作時發生管腳變形、靜電擊壞、汙染等現象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動產生偏移。
完成內容：將手機電路板上的元件依次取下後，再依次將元件焊接上電路板。通過將元件的取下與焊接，進一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項。
(三)製作電路板(PCB板的製作)
我們採用的是鐳射列印法，老師給我們早已印刷好電路圖的熱轉印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨乾淨，將熱轉印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反覆通過照片過塑機，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉印紙，將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用熱水沖洗，最後用砂紙磨去電路板上剩餘的墨粉，印刷電路板便製作成功了。
(四)收音機的製作
上午我們在老師那裡領到了這次收音機的零件，通過老師對在製作過程中的注意事項的囑咐，我們來到了實驗室埋頭開始了自己製作之旅。我們在安裝前對零件進行了檢查：(1)對照圖紙檢查印製板(SMB)：觀察圖形是否完整，有無短、斷缺陷，孔位及尺寸是否和圖紙一樣，表面塗覆(阻焊層)是否完整。(2)檢查外殼及結構件：按材料表清查零件品種規格及數量(表貼元器件除外)，檢查外殼有無缺陷及外觀損傷，耳機是否完好。檢查完零部件後就開始絲印焊膏，並檢查印刷情況，按照工序流程貼片：貼片順序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，V4/R3，C4/C5，SC1088/C6，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。其中有幾點注意事項：SMC和SMD不得用手拿，用鑷子夾持不可夾到引線上，IC1088的標記方向，貼片電容表面沒有標誌，一定要保證準確及時貼到指定位置。將貼片焊接完後記得及時檢查貼片數量及位置並檢查焊接質量將沒有焊接好的地方重新焊接好，確保最後的成功。安裝完SMT後就要安裝THT元器件。在安裝的過程中一定要注意元件的正確安裝，例如變容二極體的極性，發光二極體的安裝高度等。
當元器件全部安裝完畢後，就要開始除錯和總裝：所有元器件焊接完成後目視檢查。搜尋電臺廣播，調接收頻段，調靈敏度。固定SMB，裝外殼。當一切完成後再次檢查：裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正常可調，收聽正常，表面無損傷。
(五)企業見習參觀
21日下午我們來到長城資訊股份有限公司，走進該公司的生產車間，琳琅滿目的生產裝置映入眼簾，經過帶隊老師的介紹，我們熟悉了各種生產裝置的工作原理及其先進性，初步瞭解了生產的工藝流程和主要裝置的構造及操作。
通過短暫的對企業的參觀，雖然沒有進入車間近距離參觀，但是透過玻璃還是可以感受到工人們的那份刻苦和細緻，現代科技時代飛速發展中，高技術產品的種類越來越多，生產工藝以及生產流程也各不相同。但不論是何種產品，從原料加工到製成產品都是遵循一定的生產原理，通過一些主要裝置及工藝流程來完成的。而且永遠也不要妄圖用機器替代手工，機器無論在怎麼快速也無法替代人的勞動。而且這不僅僅時勞動，還是熱情的傳遞。
二、實習心得
實習的過程雖然短暫，但是我從中獲得了很多：
一，對電子工藝的理論有了初步的系統瞭解。我們瞭解到了焊普通元件與電路元件的技巧、印製電路板圖的設計製作與工藝流程、工作原理與組成元件的作用，通過這次電子工藝實習，我掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術，能夠獨立的焊接電子產品，掌握了電子產品的一般除錯原理，能夠獨立的完成製作產品的除錯工作。這些知識不僅在課堂上有效，對以後的電子工藝課的學習有很大的指導意義，在日常生活中更是有著現實意義。
二，對自己的動手能力是個很大的鍛鍊。實踐出真知，縱觀古今，所有發明創造無一不是在實踐中得到檢驗的。沒有足夠的動手能力，就奢談在未來的科研尤其是實驗研究中有所成就。
我很感謝老師對我們的細心指導，從他那裡我學會了很多書本上學不到的東西，老師教會我們怎樣把理論與實際操作更好的聯絡起來，這些東西無論是在以後的.工作還是生活中都會對我起到很大的幫助。
一週的實習雖然短暫，但卻磨練做事的心態，改變不良的習慣。通過實習講述本上的知識運用到實際的生活工作中，自己的動手能力得到了很大的鍛鍊，培養了面對困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的能力。
實習讓我們更充實，更豐富，這就是一週實習的收穫吧！但願有更多的收穫伴著我，走向未知的將來。
電子工藝實習報告範文【5篇】3
一、觀看電子產品
製造技術錄影總結通過觀看電子產品製造技術錄影，我初步瞭解了PCB板的製作工藝以及表貼焊技術工藝流程：PCB版製作基本步驟：用軟體化電路圖，列印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連線跳線。製版佈局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，儘量減少過線孔，減少並行線條密度等。表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印製，貼片，再流焊機焊接。通過觀看此次錄影，我初步瞭解了PCB板的製作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以後的實踐操作打下了基礎。
二、無線電四廠實習體會
通過參觀無線電四廠我瞭解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發展歷程，瞭解了該廠的主要產品：直接數字合成(DDS)訊號源；頻標比對自動測試系統；銣原子頻率標準和晶體頻率標準；數字式頻率特性測試儀；數字式毫伏表；交直流穩定電源；通用智慧計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業方式生產線,知道了產品的生產流程，有了整體、全域性的觀念，初步瞭解瞭如何使企業各部門協調發展更加順暢。
三、PCB製作工藝流程總結
PCB製作工藝流程：1用軟體畫電路圖2列印菲林紙3曝光電路板4顯影5腐蝕6打孔7連線跳線
在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的佈局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環形走線。 2.線條要儘量寬，儘量減少過線孔，減少並行的線條密度。
四、手工焊接實習總結
操作步驟：1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。 2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。 3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲至於焊點，焊料開始熔化並溼潤焊點。 4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。 5、移開烙鐵：當焊錫完全溼潤焊點後移開烙鐵。
操作要點：1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的鏽跡、油汙、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。 2、預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫溼潤，是不可缺少的操作。 3、不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸溼的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔裡。使用松香焊錫時不需要再塗焊劑。 4、保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊溼布或使海綿隨時擦烙鐵頭。5、焊錫量要合適。 6、焊件要固定。 7、烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。
操作體會：1、掌握好加熱時間，在保證焊料溼潤焊件的前提下時間越短越好。 2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度範圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。 3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。
完成內容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表貼焊接技術實習總結
1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然後進行攪拌。 2、焊膏印刷機印製：定位精確，採用合適模版，刮刀角度35-65度塗焊膏，量不能太多也不能太少。 3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成後檢查貼片數量及位置。 4、再流焊機焊接：根據錫膏產品要求設定合適溫度曲線。 5、檢查焊接質量及修補。
注意事項：
1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用鑷子夾持不可加到引線上。 3、IC1088標記方向。 4、貼片電容表面沒有標籤，要保證準確及時貼到指定位置。
出現的問題及解決方案：
1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整Z軸壓力，調整預熱區活化區溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。 2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現象)：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷引數和安放位置，採用焊劑量適中的焊劑，無材料採用無鉛的錫膏或含銀膏，增加印刷厚度。3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整Z軸壓力，調整迴流溫度曲線，根據實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。 4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機後再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。 5、假焊：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接效能良好，調整迴流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷後儘快貼片過迴流焊。 6、冷焊(焊點表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進行熔融)：調整迴流溫度曲線，依照供應商提供的曲線參考，再根據所生產之產品的實際情況進行調整，換新錫膏，檢查裝置是否正常，改正預熱條件。
六、收音機焊接裝配除錯總結
安裝器件：1、安裝並焊接電位器RP，注意電位器與印刷版平齊。 2、耳機插座XS。 3、輕觸開關S1、S2，跨接線J1、J2。 4、變容二極體V1(注意極性方向標記)。 5、電感線圈L1-L4,L1用磁環電感，L2用色環電感，L3用8匝空心線圈，L4用5匝空心線圈。 6、電解電容C18貼板裝。 7、發光二極體V2，注意高度。 8、焊接電源連線線J3、J4，注意正負連線顏色。
除錯：1、所有元器件焊接完成後目視檢查。 2、測總電流：檢查無誤後將電源線焊接到電池片上，電位器開關斷開的狀態下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關兩端側電流。 3、搜尋廣播電臺。 4、調節收頻段。 5、調靈敏度(由電路及元器件決定，一般不用調整)。
總裝：1、臘封線圈：測試完後將適量泡沫塑料填入線圈L4，滴入適量臘使線圈固定。 2、固定SMB，裝外殼。 3、將SMB準確位置放入殼內。 4、裝上中間螺釘。 5、裝電位器旋扭。 6、裝後蓋。 7、裝卡子。
檢查：總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正常可調，收聽正常，表面無損傷。
七、音訊放大電路焊接與除錯實習總結
音訊放大電路電路圖：該音訊功率放大器製作簡單，元件常見、易購買，容易組裝，智慧化高。特別是使用方便。在此過程中，焊接是實驗成功的重要保證，所以每個焊點都很仔細。還有在除錯時，必須分步驟完成，否則很容易燒燬元件。
八、工藝實習總結與體會
通過這次電子工藝實習，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規格、符號、效能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法；掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術，能夠獨立的焊接電子產品，掌握了電子產品的一般除錯原理，能夠獨立的完成製作產品的除錯工作；瞭解了印製電路板的製作工藝及生產流程，掌握了印製電路板的計算機繪製方法，能設計出簡單的印製線路板佈線圖；瞭解了電子產品工業製造的工藝流程和新技術、新工藝。通過實習講述本上的知識運用到實際的生活工作中，自己的動手能力得到了很大的鍛鍊，培養了面對困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的能力，而且團隊意識和集體主義精神也得到了提高。最終在老師的指導下成功地完成了。
電子工藝實習報告範文【5篇】4
一、實習目的
這次為期一週的電子工藝設計實習，主要的目的就是讓我們瞭解電烙鐵的使用以及手工焊接的方法，其次是讓我們對實習過程中需要接觸到的元器件有基本的認識並瞭解它們的安裝方法。
二、實習過程
週一：上午在理教1-202聽劉偉老師講解電子工藝實習周的具體時間安排以各種相關知識;
週二：上午在自動化創新基地進行焊接練習，練習目標是40個電阻、20根單股導線、20根多股導線;
週三：上午在自動化創新基地進行焊接練習，練習目標是40個電阻、20根單股導線、20根多股導線。下午在自動化創新基地進行焊接考試，考試內容是10個臥式電阻、10個立式電阻、10根導線(至少3根多股)、2個無極性電容以及2個有極性電解電容;
週四：下午在自動化創新基地焊接八路搶答器。
三、實習知識
3.1電烙鐵的使用方法
新的電烙鐵，或者使用時間長後要更換新的烙鐵頭的電烙鐵，在使用電烙鐵之前應該通電給烙鐵頭“上錫”。首先用銼刀把烙鐵頭按需要挫成一定形狀，然後接上電源，當烙鐵頭溫度能升到融錫時，將烙鐵頭在松香上沾塗一下，等松香冒煙後在沾塗一層焊錫，如此反覆進行2到3次。在使用中，應使烙鐵頭保持清潔，並保證烙鐵頭的尖頭上始終有焊錫。電烙鐵不宜長時間通電且不使用，同時使用電烙鐵是，控制烙鐵溫度，並且控制好焊接時間。
3.2手工焊接技術
3.2.1焊接的注意事項
在焊接前，先檢查電烙鐵是否是最佳狀態，焊接過程中電烙鐵應與電路板呈45度，花線刨開後應在裸線上鍍一層錫，鍍錫時應在裸線上先沾點松香，再開始鍍錫，這樣才能鍍上錫，裸線一端應緊貼電路板，放錫時應注意控制錫的用量，焊點要均勻，焊好後再剪掉多餘的裸線，以防止虛焊，另外焊接過程中要注意防燙傷，以及不能損害元件和印刷電路板，焊接完後應檢查電路板是否出現虛焊和漏焊。
3.2.2對元器件焊接要求
遵循從小到大，先低後高，先輕後重，先內後外的原則。
電阻：標記方向一致，高低一致;
電容：標記方向要仔細看，先焊無極性電容，再焊有記性電容;
二極體：正負極性一致，高低一致。
3.2.3印製板的拆焊
首先加熱焊點，使焊點上的錫融化，然後吸走焊錫，最後取走原件。注意點：不要硬拉元件，積體電路拆焊使一根一根的加熱，融錫，吸走熔錫後才能拆卸。
四、實習感悟
4.1週一
今天的實習，與其說是是實習，不如說是實習前奏曲，通過劉偉老師對實習周的簡單時間安排介紹以及其對於些相關知識的介紹，使我們對於電子工藝設計尤其是焊接工藝的瞭解有了較大的提升，也讓我們對於接下來的一週實習有了較大的期待。
4.2週二
今天是我有生以來第一次焊接，其實以前我就對那些工人師傅的焊接活挺感興趣的，但苦於一直沒有工具，但今天我真正體驗到了焊接的幸福感。第一次拿到電烙鐵，第一感覺就是“怎麼沒有開關呀，每次都要拔插頭，太麻煩了”，上網百度來著，但毫無結果。但這已是無關緊要，待老師分發完通用板、電阻、導線、錫線之後，我迫不及待的便插上了電烙鐵的插頭，並開始往通用板上裝電阻。其實電阻相對來說是比較容易的，尤其是在被老師誇獎之後，更是倍感小菜一碟。但隨後的多股導線就讓人頭痛了，沒有專用的去皮鉗子，總是一不留神就剪斷了，尤其是在導線勉強夠用的情況下，更是糾結呀。好在黃天不負有心人，努力了好一陣子，總算是剪好了20根多股導線。或許是因為覺得焊機很有意思吧，晚上，我也依舊來到了自動化創新基地，繼續我的焊接時光。晚上的光線比較暗淡，所以焊接也不是很利索，甚至是在修補的時候，將一個焊盤給焊掉了，導致徹底無法焊好一個立式電容，於是乎，我就焊了41個電容，希望老師能無視那個失敗品。
4.3週三
今天上午，和昨天可以說是如出一轍，依舊在進行著焊接練習。但下午就有些不那麼幸福了，因為考試如期而至。焊接時很有意思，但考試總是有一絲的緊張。唯一的感覺就是手抖得不是一般的厲害，而且還更容易出汗。所以焊接起來很是不順，最讓我受不了的是我對線的長度需求產生了較大的誤差，導致浪費了幾乎一大半的單股導線，差一點就不夠用了。但不論怎麼說，離考試結束還有十分鐘的時候，我完美的完成了作品，而且還對他的正面效果進行了修正，保證了視覺效果的好看，畢竟我是一個有輕微強迫症的人，容不下一絲瑕疵的。
4.4週四
回想今天下午的八路搶答器的焊接，我真是不知道去何處哭訴，當然我自己的失誤是主因。其實總體來說，今天的焊接還是很不錯的，從開始到即將完成，我一直是做的有條不紊，先10kΩ電阻、再360Ω電阻和2k2Ω、100kΩ電
阻一切都是那麼的完美，但在在我即將完成的時候，卻猛然發現把兩個一般電容裝反了，我竟然忘了有大小的區別了，真是百般自責，但也沒辦法，只能拆焊了，但和昨天一樣，我又把焊盤給拆了下來，瞬間我真是有點想重做的衝動。好在勉強彌補了之後，抱著試試看的心態繼續做，最後還是可以用的。其次的一個糾結點，就是電池座的導線問題，老師沒有講解導線要如何連上去，雖然看著是要用螺絲刀將導線壓進去，但是又沒有螺絲刀，這是讓人百般焦急呀，於是各種問人，但完全沒有一個人能好好回答我，好在我想起來了以前見過很多都是直接將導線焊接在焊點處的，於是我也就這麼做了，雖然焊得不是很好，但好在一切都好用。但我不得不吐槽的是，這個八路搶答器的質量真是太次了，在我第一次排隊的時候，原本很好用的搶答器玩著玩著就又壞了，苦逼的只能是回去繼續倒騰，但把電池卸下來再裝回去又好用了，真是不想說什麼了。就是在這樣的曲曲折折、這麼多的吐槽點中，我結束了我最後一天的電子工藝設計，雖然不是很順，但我還是相當的熱愛焊接這門技術的，希望以後還能有機會接觸。
五、總結
在大一，我們所學的都僅僅是一些理論知識，只是注重理論性，而忽視了我們的實踐性。而這一次的實習正如第一節課所體現的，並沒有多少要我們去想，更多的是要我們去做。看一個東西簡單，但它在實際操作中就是有許多要注意的地方，有些東西也與你的想象不一樣，就比如這次的焊接八路搶答器，看到電路板，整理一下元器件，我們就基本知道要怎麼去做了，但當我們真正開始焊接時，卻總能出現各種錯誤。而我們這次的實習就是要跨過這道理論與實踐之間的鴻溝。
總體來說，我是十分喜愛這次的實習的。我從小就對這種小製作很感興趣，喜歡把東西給拆來裝去，也喜歡自作主張的去修理家裡的一些壞了的小電子品，雖然總是把東西搞壞甚至更壞，招來一頓罵，但我依然興趣不該。而如今，這一週的實習可以說投我所好，讓我得以放開手腳來拆來裝去。
並且，通過這一週的電子工藝設計實習，我覺得自己在以下幾個方面獲益匪淺：
首先，對電子工藝有了初步的瞭解。這一週的實習讓我初步掌握了焊接這門精細活，並對不同元器件的焊接以及一些注意事項有了足夠的認識。這些知識與技巧不僅在這一週的實習中有用，在以後的學習中甚至是以後的日常生活中同樣有著有著現實意義。
再者，充分鍛鍊了自己的動手能力。高中三年的學習，可以說是將我們的動手能力徹底扼殺，大學第一年也依舊如此。但沒有足夠的動手能力，就何談在未來的科研尤其是實驗研究中有所成就。而這一週的實習，可謂是讓我們年久失修的動手能力得到了充分鍛鍊。
正所謂實踐出真知，縱觀古今，一切的發明創造都源自於實踐，而這次的電子工藝設計實習可以說是我們將理論付諸實踐的第一步。對於這第一步，我會銘記於心，但我同樣盼望著第二步、第三步希望在一次次的實習實踐中，我的動手能力可以得到質的飛躍。
電子工藝實習報告範文【5篇】5
一、 觀看“電子產品製造技術”錄影總結
通過觀看電子產品製造技術錄影，我初步瞭解了PCB板的製作工藝以及表貼焊技術工藝流程：
PCB版製作基本步驟：用軟體化電路圖，列印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連線跳線。製版佈局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，儘量減少過線孔，減少並行線條密度等。
表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印製，貼片，再流焊機焊接。
通過觀看此次錄影，我初步瞭解了PCB板的製作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以後的實踐操作打下了基礎。
一、 無線電四廠實習體會
通過參觀無線電四廠我瞭解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發展歷程，瞭解了該廠的主要產品：直接數字合成(DDS)訊號源;頻標比對自動測試系統;銣原子頻率標準和晶體頻率標準;數字式頻率特性測試儀;數字式毫伏表;交直流穩定電源;通用智慧計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業方式生產線,知道了產品的生產流程，有了整體、全域性的觀念，初步瞭解瞭如何使企業各部門協調發展更加順暢。
二、 PCB製作工藝流程總結
PCB製作工藝流程：
1用軟體畫電路圖
2列印菲林紙
3曝光電路板
4顯影
5腐蝕
6打孔
7連線跳線
在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的佈局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：
1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環形走線。
2.線條要儘量寬，儘量減少過線孔，減少並行的線條密度。
三、手工焊接實習總結
操作步驟：
1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。
2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。
3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲至於焊點，焊料開始熔化並溼潤焊點。
4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5、移開烙鐵：當焊錫完全溼潤焊點後移開烙鐵
操作要點：
1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的鏽跡、油汙、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。
2、 預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫溼潤，是不可缺少的操作。
3、 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸溼的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔裡。使用松香焊錫時不需要再塗焊劑。
4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊溼布或使海綿隨時擦烙鐵頭。
5、 焊錫量要合適。
6、 焊件要固定。
7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。
操作體會：
1、掌握好加熱時間，在保證焊料溼潤焊件的前提下時間越短越好。
2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度範圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。
3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。
完成內容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表貼焊接技術實習總結
1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然後進行攪拌。
2、焊膏印刷機印製：定位精確，採用合適模版，刮刀角度35-65度塗焊膏，量不能太多也不能太少。
3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成後檢查貼片數量及位置。
4、再流焊機焊接：根據錫膏產品要求設定合適溫度曲線。
5、檢查焊接質量及修補。
注意事項：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用鑷子夾持不可加到引線上。
3、IC1088標記方向。
4、貼片電容表面沒有標籤，要保證準確及時貼到指定位置。
出現的問題及解決方案：
1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整Z軸壓力，調整預熱區活化區溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。
2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現象)：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷引數和安放位置，採用焊劑量適中的焊劑，無材料採用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏，增加印刷厚度。
3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整Z軸壓力，調整迴流溫度曲線，根據實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。
4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機後再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。
5、假焊：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接效能良好，調整迴流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷後儘快貼片過迴流焊。
6、冷焊(焊點表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進行熔融)：調整迴流溫度曲線，依照供應商提供的曲線參考，再根據所生產之產品的實際情況進行調整，換新錫膏，檢查裝置是否正常，改正預熱條件。
五、收音機焊接裝配除錯總結
安裝器件：
1、安裝並焊接電位器RP，注意電位器與印刷版平齊。
2、耳機插座XS。
3、輕觸開關S1、S2，跨接線J1、J2。
4、變容二極體V1(注意極性方向標記)。
5、電感線圈L1-L4,L1用磁環電感，L2用色環電感，L3用8匝空心線圈，L4用5匝空心線圈。
6、電解電容C18貼板裝。
7、發光二極體V2，注意高度。
8、焊接電源連線線J3、J4，注意正負連線顏色。
除錯：
1、所有元器件焊接完成後目視檢查。
2、測總電流：檢查無誤後將電源線焊接到電池片上，電位器開關斷開的狀態下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關兩端側電流。
3、搜尋廣播電臺。
4、調節收頻段。
5、調靈敏度(由電路及元器件決定，一般不用調整)。
總裝：
1、臘封線圈：測試完後將適量泡沫塑料填入線圈L4，滴入適量臘使線圈固定。
2、固定SMB，裝外殼。
3、將SMB準確位置放入殼內。
4、裝上中間螺釘。
5、裝電位器旋扭。
6、裝後蓋。
7、裝卡子。
檢查：
總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正常可調，收聽正常，表面無損傷。
六、音訊放大電路焊接與除錯實習總結
音訊放大電路電路圖：
該音訊功率放大器製作簡單，元件常見、易購買，容易組裝，智慧化高。特別是使用方便。在此過程中，焊接是實驗成功的重要保證，所以每個焊點都很仔細。還有在除錯時，必須分步驟完成，否則很容易燒燬元件。
七、工藝實習總結與體會
通過這次電子工藝實習，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規格、符號、效能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法;掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術，能夠獨立的焊接電子產品，掌握了電子產品的一般除錯原理，能夠獨立的完成製作產品的除錯工作;瞭解了印製電路板的製作工藝及生產流程，掌握了印製電路板的計算機繪製方法，能設計出簡單的印製線路板佈線圖;瞭解了電子產品工業製造的工藝流程和新技術、新工藝。通過實習講述本上的知識運用到實際的生活工作中，自己的動手能力得到了很大的鍛鍊，培養了面對困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的能力，而且團隊意識和集體主義精神也得到了提高。最終在老師的指導下成功地完成了任務。
